Процесор Ryzen Embedded V2000 знаходиться в центрі Conga-TCV2. За словами Congatec, він подвоює продуктивність за W і має вдвічі більше сердечників CPU, як раніше COM Express Boards, але формат типу 6 становить 76%, але становить 100%, сумісний з попередніми факторами форми.
SOC об'єднує графіку AMD Radeon, з до 7 градусів. Обчислити одиниці. 7nm Zen 2 Corred в процесорі CPUS для збільшення продуктивності на W та оптимізація архітектури також додає приблизно 15% більше інструкцій на годинник, каже, що компанія.
Процесори мають до восьми ядер та 16 ниток на одному BGA, і призначені для оцифрування та паралельної обробки EDGE Analytics, частина приводу до обчислювального обчислювальної компанії. Вони також можуть бути використані для балансування та консолідації навантаження, використовуючи віртуальні машини, засновані на реалізації гіпервізору компанії RTS. Вони також призначені для вбудованих додатків, таких як промислові коробки, та тонкі клієнти, звичайні вбудовані обчислювальні системи, а також розумні робототехніки, електронна мобільність та автономні транспортні засоби, де глибоке навчання використовується для ситуаційної обізнаності.
8-16 ниток у COMS на базі RYZEN Embedded V2748 та P2718 процесорів дозволяють вбудувати конструкції вбудованих систем на краю, щоб усунути вдвічі більше завдань на заданих діапазонах ТДП, пояснив Мартін Даенцер, директор управління продуктом, Congatec. (Два інших модулів мають 6-12 ниток на ядро.) Він додав, що інтегрована графічна ефективність пропонує якість графіки 3D-графіки до чотирьох незалежних 4K60 дисплеїв.
Чотири дошки (на основі Ryzen Ryzen Embedded V2748, V2718, V2546 та V2516) мають клас TDP, починаючи від 54W-10W для ефективної роботи. Coms працює від 1,7-3 ГГц залежно від моделі.
Модулі мають кеш L2, 8 Мб L3, і до 32 Гб енергозберігаючого та швидкого подвійного каналу 64-бітної пам'яті DDR4 з підтримкою до 3200 МТ / с та підтримкою ECC для безпеки даних. Вони також включають в себе інтегровану графіку AMD Radeon з до семи обчислювальних пристроїв для високопродуктивних графічних обчислень.
Підтримка COMS до чотирьох незалежних дисплеїв з роздільною здатністю до 4k60 UHD над трьома Displayport 1.4 / HDMI 2.1 та одним LVDS / EDP. Інші інтерфейси включають PEG 3.0, PCIE Gen 3 Lanes, USB 3.1 Gen 2, USB 2.0, до двох SATA GEN 3, ONE GBIT Ethernet, вісім GPOIS I / OS, SPI, LPC та два спадщини.
Підтримка гіпервізора та ОС включають HTR-гіпервізор RTS, Microsoft Windows 10, Linux / Yocto, Android Q та Wind River VXWorks. Для забезпечення критичних застосувань, інтегрований безпечний процесор AMD допомагає з апаратним прискореним шифруванням та розшифровкою RSA, ShA та AES, консультує компанію. Підтримка TPM також включена.