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AMD의 최신 Ryzen은 Congatec에서 Com Express Type 6 Board에 있습니다.

Ryzen 임베디드 V2000 프로세서는 Conga-TCV2의 핵심입니다. Congatec에 따르면 W가 W 당 Performance를 두 배로 늘리고 이전 Com Express 보드로 CPU 코어가 두 배나 많지만 유형 6 형식은 크기가 76 %이지만 이전 폼 팩터와 100 % 핀 호환됩니다.

SOC는 AMD Radeon 그래픽을 최대 7 개의 GPU로 통합합니다. 계산 단위. CPU의 7nm Zen 2 코어는 W 당 성능 향상 및 아키텍처 최적화를 위해 시계 당 5 % 더 많은 지침을 추가합니다.


프로세서는 단일 BGA에 최대 8 개의 코어와 16 개의 스레드를 가지며 Edge Analytics의 디지털화 및 병렬 처리를 위해 설계되었으며 드라이브의 일부인 회사가 확인한 엣지 컴퓨팅으로 드라이브의 일부분이 확인되었습니다. 또한 회사의 RTS 실시간 하이퍼 바이저 구현을 기반으로 가상 컴퓨터를 사용하여 워크로드 밸런싱 및 통합에도 사용할 수 있습니다. 또한 산업용 상자 PC 및 씬 클라이언트, 기존의 임베디드 컴퓨팅 시스템 및 깊은 학습이 상황 인식을 위해 사용되는 스마트 로봇, 전자 이동성 및 자율 차량과 같은 임베디드 애플리케이션을 대상으로합니다.



Ryzen Embedded V2748 및 V2718 프로세서를 기반으로 한 COM의 8-16 스레드는 가장자리에 임베디드 시스템 설계를 사용하여 주어진 TDP 범위의 Martin Danzer, Congatec의 Martin Danzer를 설명했습니다. (두 개의 다른 모듈은 코어 당 6-12 개의 스레드가 있습니다.) 그는 통합 그래픽 성능이 최대 4 개의 독립적 인 4K60 디스플레이에서 3D 그래픽 품질을 제공한다고 덧붙였습니다.

4 개의 보드 (AMD의 Ryzen Embedded V2748, V2718, V2546 및 V2516 프로세서를 기반으로 함)는 54W-10W에서 전력 효율이 효율적으로 작동하는 TDP 클래스가 있습니다. COM은 모델에 따라 1.7-3GHz에서 작동합니다.

모듈에는 4MB L2 캐시, 8MB L3 캐시, 최대 32GB의 에너지 효율이 높고 빠른 채널 64 비트 DDR4 메모리가 최대 3200 mt / s이고 데이터 보안을 위해 ECC 지원이 있습니다. 또한 고성능 그래픽 컴퓨팅을위한 최대 7 개의 컴퓨팅 장치가있는 통합 AMD Radeon 그래픽이 포함되어 있습니다.

COMS는 3 개의 DisplayPort 1.4 / HDMI 2.1 및 하나의 LVDS / EDP보다 최대 4K60 UHD 해상도로 최대 4 개의 독립 디스플레이를 지원합니다. 다른 인터페이스에는 PEG 3.0, PCIE GEN 3 차선, USB 3.1 GEN 2, USB 2.0, 최대 2 개의 SATA GEN 3, 하나의 GBIT 이더넷, 8 개의 GPOIS I / O, SPI, LPC 및 2 개의 레거시 UART가 포함됩니다.

지원되는 하이퍼 바이저 및 OS에는 RTS 하이퍼 바이저, Microsoft Windows 10, Linux / Yocto, Android Q 및 Wind River VXWorks가 있습니다. 통합 된 AMD 보안 프로세서는 안전 크리티컬 애플리케이션의 경우 RSA, SHA 및 AES의 하드웨어 가속 암호화 및 암호 해독에 도움이되며 회사를 조언합니다. TPM 지원도 포함되어 있습니다.