Ryzen Embedded V2000 procesor je v srdci CONGA-TCV2. Podle Congolatec, to zdvojnásobuje výkon na w a má dvakrát tolik CPU jader jako dřívější COM Express desky, ale formát typu 6 je 76% velikosti, ale je 100% pin kompatibilní s dřívějšími faktory formuláře.
SOC integruje grafiku AMD Radeona, s až 7 GPU. vypočítat jednotky. 7NM ZEN 2 jádra v CPU účtu pro zvýšený výkon na W a Optimalizace architektury také přidává odhad o 15% více instrukcí na hodiny, říká společnost.
Procesory mají až osm jádrů a16 nití na jednom BGA a jsou určeny pro digitalizaci a paralelní zpracování analytiky hran, část pohonu k oboru Edge Computing, kterou společnost identifikovala. Mohou být také použity pro vyvíjení pracovní zátěže a konsolidaci pomocí virtuálních strojů založených na implementacích reálného času společnosti RTS reálného času. Jsou také určeny pro vložené aplikace, jako jsou průmyslové boxové krabice a tenké klienty, konvenční integrované výpočetní systémy a také inteligentní robotika, e-mobilita a autonomní vozidla, kde se používá hluboké učení pro situační povědomí.
8-16 vlákna v COMS založených na procesorech Ryzen Embedded V2748 a V2718 umožňují vestavěné návrhy systému na okraji provést dvakrát tolik úkolů při daném rozsahu TDP, vysvětlil Martin Danzer, ředitel správy produktů, Congatec. (Obě další moduly mají 6-12 závitů na jádro.) Dodal, že integrovaný grafický výkon nabízí kvalitu 3D grafiky až do čtyř nezávislých 4K60 displejů.
Čtyři desky (založené na Embedded Embedded V2748, V2748, V2718, V2748, V2718, V2546 a V2516) mají třídy TDP v rozmezí od 54W-10W pro výkon účinného provozu. Coms fungují od 1,7-3GHz v závislosti na modelu.
Moduly mají mezipaměť 4MB L2, mezipaměť 8 MB L3 a až 32GB energeticky účinný a rychlý dvoukanálový 64bitový paměť DDR4 DDR4 s až 3200 mt / s a podpora ECC pro zabezpečení dat. Mají také integrovanou grafiku AMD Radeon s až sedmi výpočetní jednotkami pro vysoce výkonné grafické výpočty.
Podporu COMS podporuje až čtyři nezávislé displeje až do 4K60 UHD rozlišení přes tři DisplayPort 1.4 / HDMI 2.1 a jeden LVDS / EDP. Mezi další rozhraní patří PEG 3.0, PCIE GEN 3 LANES, USB 3.1 GEN 2, USB 2.0, až do dvou SATA Gen 3, jeden Gbit Ethernet, osm GBOIS I / OS, SPI, LPC a dvě starší UARTS.
Podporovaný hypervisor a OS zahrnují RTS hypervisor, Microsoft Windows 10, Linux / Yocto, Android Q a větrná řeka Vxworks. Pro bezpečnostní kritické aplikace, integrovaný AMD Secure Processor pomáhá s hardwarem zrychlené šifrování a dešifrování RSA, SHA a AES, radí společnosti. Zahrnuta je také podpora TPM.