高通公司（NASDAQ：QCOM）今天宣布，其子公司高通技術公司已推出了其第四代3G/LTE多模式解決方案的最新添加，包括行業領導的調製解調器芯片Quipsets Qualcomm Gobi 9x35和RF Chip Chip Qualcomm WTR3925 。這些新產品代表了4G LTE高級移動寬帶連接技術的最新進步，在性能，功耗和印刷電路板空間方面具有顯著優化。
GOBI 9X35是該行業的首個基於20NM流程技術的蜂窩調製解調器，支持LTE TDD和FDD 6類網絡的全球運營商聚合最高40MHz，下載速度高達300Mbps。該調製解調器是向後兼容的，並支持所有主要的蜂窩技術，包括雙載體HSPA（DC-HSPA），EVDO Rev. B，CDMA 1X，GSM和TD-SCDMA。同時，高通WTR3925是基於28nm工藝技術的第一個射頻收發器芯片，它也是高通技術的第一個單芯片解決方案，可支持所有載體聚合頻帶組合組合，並由3GPP批准。WTR3925與GOBI 9x35和Qualcomm RF360™前端解決方案一起使用，以創建該行業的第一個全球單SKU LTE平台。
高通技術執行副總裁兼QCT聯合總裁Cristiano Amon表示：“我們對我們的第四代3G/LTE多模式連接解決方案感到非常興奮。這些新產品不僅擴大了我們行業領先的GOBI產品線，但也擴展了我們行業領先的GOBI產品系列。它還有助於設計更薄，更有效的移動設備，這些設備可以連接到世界上最快的4G LTE高級網絡。”
GOBI 9x35和WTR3925專注於設計的低功耗和較小的佔地面積，延續了更高整合，尺寸較小和性能更強的發展趨勢。GOBI 9X35的40MHz載體聚合技術與WTR3925的綜合載體聚合頻段支持相結合，使操作員能夠集成分散的頻譜，增加網絡容量，並為更多的用戶提供更好的用戶在所有3GPP批准的帶寬組合中提供更好的用戶體驗。此外，WTR3925集成了Qualcomm Izat™定位平台，以提供無縫的全球定位服務。
對於OEM製造商而言，GOBI 9x35調製解調器和WTR3925芯片的組合提供了一個強大的單個平台，可以加速全球LTE高級終端的推出。這些解決方案支持LTE Advanced，CAT 6速度的速度提高，最高300 Mbps，以及雙載體HSUPA和雙波段多機載體HSPA+。