Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM) הודיעה היום כי חברת הבת שלה קוואלקום טכנולוגיות, Inc., השיקה את התוספות האחרונות לפתרונות הרביעיים שלה 3G/LTE Multi-Mode, כולל מערכי המודם המובילים בתעשייה Qualcomm Gobi ™ 9x35 ו- RF Thropersever Chip Chip Calcomm Caltom.WTR3925.מוצרים חדשים אלה מייצגים את ההתקדמות האחרונה בטכנולוגיית קישוריות פס רחב ניידת 4G LTE, ומספקים אופטימיזציות משמעותיות בביצועים, צריכת חשמל ושטח לוח מעגלים מודפס.
GOBI 9X35 הוא המודם הסלולרי הראשון של התעשייה המבוסס על טכנולוגיית תהליכים של 20 ננומטר, התומך בצבירת מוביל גלובלית עד 40MHz ברשתות LTE TDD ו- FDD קטגוריה 6, עם מהירויות הורדה של עד 300 מגהביט לשנייה.המודם תואם לאחור ותומך בכל הטכנולוגיות הסלולריות העיקריות הכוללות HSPA-נשא כפול (DC-HSPA), EVDO Rev. B, CDMA 1X, GSM ו- TD-SCDMA.במקביל, Qualcomm WTR3925 הוא השבב המשדר הראשון של תדר רדיו המבוסס על טכנולוגיית תהליכים של 28 ננומטר, והוא גם פיתרון הראשון של שבב יחיד של קוואלקום טכנולוגיות לתמיכה בכל שילובי הלהקות של תדר המוביל שאושרו על ידי 3GPP.WTR3925 משמש בשילוב עם GOBI 9X35 ו- Qualcomm RF360 ™ פתרונות קדמיים ליצירת הפלטפורמה הראשונה של הענף הגלובלי SKU LTE.
כריסטיאנו אמון, סגן נשיא בכיר של קוואלקום טכנולוגיות ונשיא משותף של QCT, אמר: "אנו נרגשים מאוד מההשקה של הפתרונות הקישוריות הרביעית של הדור הרביעי שלנו 3G/LTE. מוצרים חדשים אלה לא רק מרחיבים את GOBI המוביל בתעשייה שלנוקו מוצרים, אך גם מרחיב את קו המוצרים של GOBI המוביל בתעשייה. זה גם עוזר בעיצוב מכשירים ניידים דקים ויעילים יותר שיכולים להתחבר לרשת המתקדמת המהירה ביותר של 4G LTE. "
GOBI 9X35 ו- WTR3925 מתמקדים בצריכת חשמל נמוכה ובטביעת רגל קטנה בעיצוב, וממשיכים את מגמת הפיתוח של אינטגרציה גבוהה יותר, גודל קטן יותר וביצועים חזקים יותר.טכנולוגיית צבירה של מוביל 40 מגה-הרץ של GOBI 9X35, בשילוב עם תמיכת פס המוביל המקיפה של WTR3925, מאפשרת למפעילים לשלב ספקטרום מפוזר, להגדיל את יכולת הרשת ולספק למשתמשים רבים יותר חווית משתמש טובה יותר בכל שילוב רוחב הלהקה שאושרו על ידי 3GPP.בנוסף, WTR3925 משלב את פלטפורמת המיקום ™ Qualcomm IZAT ™ כדי לספק שירותי מיקום גלובליים חלקים.
עבור יצרני OEM, השילוב של CHIP של GOBI 9X35 ו- WTR3925 מספק פלטפורמה יחידה חזקה שיכולה להאיץ את השקת הטרמינלים המתקדמים של LTE ברחבי העולם.פתרונות אלה תומכים בשיפורי המהירות של LTE Advanced, CAT 6 מזרז עד 300 מגהביט לשנייה, כמו גם HSUPA-נשא כפול ו- HSPA+רב-נשאים כפולים HSPA+.