اپنے ملک یا علاقے کا انتخاب کریں.

EnglishFrançaispolskiSlovenija한국의DeutschSvenskaSlovenskáMagyarországItaliaहिंदीрусскийTiếng ViệtSuomiespañolKongeriketPortuguêsภาษาไทยБългарски езикromânescČeštinaGaeilgeעִבְרִיתالعربيةPilipinoDanskMelayuIndonesiaHrvatskaفارسیNederland繁体中文Türk diliΕλλάδαRepublika e ShqipërisëአማርኛAzərbaycanEesti VabariikEuskeraБеларусьíslenskaBosnaAfrikaansIsiXhosaisiZuluCambodiaსაქართველოҚазақшаAyitiHausaКыргыз тилиGalegoCatalàCorsaKurdîLatviešuພາສາລາວlietuviųLëtzebuergeschmalaɡasʲМакедонскиMaoriМонголулсবাংলা ভাষারမြန်မာनेपालीپښتوChicheŵaCрпскиSesothoසිංහලKiswahiliТоҷикӣاردوУкраїна
AMD
XC17S200APDG8C Imageبڑی تصویر دیکھیں
تصویر نمائندگی ہوسکتی ہے.
مصنوعات کی تفصیلات کے لئے چشمی دیکھیں.

XC17S200APDG8C

ڈویلپر حصے کا نمبر:
XC17S200APDG8C
ڈویلپر / برانڈ
AMD
تفصیل کا حصہ:
IC PROM SER 200K C-TEMP 8-DIP
ڈیٹا شیٹ:
XC17S200APDG8C(1).pdfXC17S200APDG8C(2).pdfXC17S200APDG8C(3).pdf
مفت حیثیت / RoHS حیثیت کی قیادت کریں:
اسٹاک کی حالت:
نیا اصل، اسٹاک دستیاب ہے.
سے جہاز:
Hong Kong
شپمنٹ کا راستہ:
DHL/Fedex/TNT/UPS

انکوائری آن لائن

براہ کرم اپنی رابطہ کی معلومات کے ساتھ تمام مطلوبہ فیلڈز کو مکمل کریں۔ "گزارش جمع کیجیے"ہم جلد ہی ای میل کے ذریعہ آپ سے رابطہ کریں گے۔ یا ہمیں ای میل کریں: info@ic-xilinx.com
حصے کا نمبر
ڈویلپر
ضرورت کی مقدار
ہدفی قیمت(USD)
کمپنی کا نام
رابطے کا نام
ای میل
فون
پیغام
براہ مہربانی تصدیق شدہ کوڈ داخل کریں اور "جمع کریں" پر کلک کریں
حصے کا نمبر XC17S200APDG8C
ڈویلپر / برانڈ AMD
قسم انٹیگریٹڈ سرکٹس (آئی سی ایس) > میموری - FPGAs کے لئے ترتیب پروموشنز
تفصیل IC PROM SER 200K C-TEMP 8-DIP
مفت حیثیت / RoHS حیثیت کی قیادت کریں: RoHS Compliant
وولٹیج - سپلائی 3V ~ 3.6V
سپلائر ڈیوائس پیکیج 8-PDIP
سیریز -
پروگرام کی قسم OTP
پیکیج / کیس 8-DIP (0.300', 7.62mm)
پیکیج Tube
آپریٹنگ درجہ حرارت 0°C ~ 70°C
بڑھتے ہوئے قسم Through Hole
میموری سائز 2Mb
بیس پروڈکٹ نمبر XC17S200A

پیکیجنگ

ہم اعلی ترین معیار کی پیش کش کرتے ہیں ، معاشی طور پر معیاری مستحکم شیلڈ پیکیجنگ دستیاب ہے۔ 40 40 ہلکی شفافیت کے ساتھ ، آئی سی (انٹیگریٹڈ سرکٹس) اور پی سی بی کے (پرنٹڈ سرکٹ بورڈ) کی آسانی سے شناخت کے ل. یہ اجازت نہیں دیتا ہے۔ انتہائی پائیدار دفن دھات کے معاہدے سے فراڈے کیج کی کارکردگی کو استحکام کے خلاف ان کمپوینٹس کو مؤثر طریقے سے بچانے کے لئے درکار ہے۔

تمام مصنوعات اینٹی اسٹیٹک بیگ میں پیکنگ کریں گی۔ ESD اینٹیٹاٹک تحفظ کے ساتھ جہاز
ESD سے باہر پیکنگ کے لیبل پر ہماری کمپنی کی معلومات: پارٹ ممبر ، برانڈ اور مقدار استعمال ہوگی۔
ہم شپمنٹ سے پہلے تمام سامان کا معائنہ کریں گے ، تمام مصنوعات کو اچھی حالت میں یقینی بنائیں گے اور اس بات کو یقینی بنائیں گے کہ پرزے نئے اصلی نقشے کی ڈیٹا شیٹ ہیں۔
تمام سامان کے بعد پیکنگ میں کوئی پریشانی یقینی نہیں ہونے کے بعد ، ہم محفوظ طریقے سے پیکنگ کریں گے اور گلوبل ایکسپریس کے ذریعہ بھیجیں گے۔ یہ اچھی مہر کی سالمیت کے ساتھ ساتھ اچھ .ی پنچر اور آنسو مزاحمت کی نمائش کرتی ہے۔
ہم دنیا بھر میں ایکسپریس ترسیل کی خدمت پیش کرسکتے ہیں ، جیسے DHLor FedEx یا TNT یا UPS یا شپمنٹ کے لئے دوسرے فارورڈر۔

DHL / FedEx / TNT / UPS کے ذریعہ عالمی کھیپ

شپنگ فیس حوالہ DHL / FedEx
1). آپ شپمنٹ کے ل your اپنا ایکسپریس ترسیل اکاؤنٹ پیش کرسکتے ہیں ، اگر آپ کے پاس شپمنٹ کے لئے کوئی ایکسپریس اکاؤنٹ نہیں ہے تو ، ہم اپنا اکاؤنٹ نادانی پیش کرسکتے ہیں۔
2). شپمنٹ ، شپمنٹ چارجز کے لئے ہمارے اکاؤنٹ کا استعمال کریں (حوالہ DHL / FedEx ، مختلف ممالک کی قیمت مختلف ہے۔)
شپمنٹ چارجز : (حوالہ DHL اور FedEX)
وزن (کے جی): 0.00 کلوگرام - 1.00 کلوگرام قیمت (امریکی ڈالر): امریکی ڈالر 60.00
وزن (KG): 1.00kg-2.00kg قیمت (امریکی ڈالر): امریکی ڈالر 80.00
* لاگت کی قیمت ڈی ایچ ایل / فیڈ ایکس کے ساتھ حوالہ ہے۔ تفصیل سے چارجز ، براہ کرم ہم سے رابطہ کریں۔ ایکسپریس چارج مختلف ملک ہیں۔



XC17S200APDG8C مصنوعات کی تفصیلات:

"XC17S200APDG8C: A Comprehensive Guide to Integrated Circuits for FPGAs in Memory Configuration PROMs" Integrated circuits have become an integral part of various electronic devices, including FPGAs. The XC17S200APDG8C is a high-performance memory configuration PROM designed for FPGAs, commonly used in the electronics industry. With its outstanding features and parameters, it has gained immense popularity among engineers and designers. The XC17S200APDG8C is a 200K C-TEMP 8-DIP IC, mainly used for configuring Spartan FPGAs. It is a digital IC that has exceptional accuracy, efficiency, and temperature tolerance, making it a perfect fit for FPGA designs. The IC can withstand high temperatures, making it ideal for use in extreme environments. This memory configuration PROM is highly versatile and can be used in several applications, including communication, automotive, aerospace, and military space. It can also be used in digital signal processing, programmable logic controllers, and other microcontrollers. Additionally, it can also be used in the medical industry to assist in electronic medical equipment designs. Integrated circuits come in different types, including digital, analog, mixed-signal, and RF. Digital ICs like the XC17S200APDG8C offer a high level of accuracy, speed, and reliability. Analog ICs are best suited for applications requiring continuous signals. Mixed-signal ICs incorporate both digital and analog ICs, while RF ICs are specialized for radio frequency applications. The manufacturing process of ICs is complex and involves various steps, including chip design, cutting, cleaning, laser processing, back grinding, doping, exposure, vapor deposition, etching, and more. The finished products need to undergo proper packaging and testing to ensure the component's quality matches the specific requirements. In conclusion, the XC17S200APDG8C is a versatile and high-performance digital IC that can be used across several industries for FPGA configurations. Its efficiency, accuracy, and temperature tolerance are some of the features that make it the go-to for many industry designs. The article highlighted some of the IC types, manufacturing process, and applications to give a comprehensive guide to our readers.

آپ کو بھی اس میں دلچسپی ہوسکتی ہے: