Kies uw land of regio.

EnglishFrançaispolskiSlovenija한국의DeutschSvenskaSlovenskáMagyarországItaliaहिंदीрусскийTiếng ViệtSuomiespañolKongeriketPortuguêsภาษาไทยБългарски езикromânescČeštinaGaeilgeעִבְרִיתالعربيةPilipinoDanskMelayuIndonesiaHrvatskaفارسیNederland繁体中文Türk diliΕλλάδαRepublika e ShqipërisëአማርኛAzərbaycanEesti VabariikEuskeraБеларусьíslenskaBosnaAfrikaansIsiXhosaisiZuluCambodiaსაქართველოҚазақшаAyitiHausaКыргыз тилиGalegoCatalàCorsaKurdîLatviešuພາສາລາວlietuviųLëtzebuergeschmalaɡasʲМакедонскиMaoriМонголулсবাংলা ভাষারမြန်မာनेपालीپښتوChicheŵaCрпскиSesothoසිංහලKiswahiliТоҷикӣاردوУкраїна
AMD
XC7A200T-L1FB676I ImageBekijk groter beeld
Afbeelding kan representatie zijn.
Zie specificaties voor productdetails.

XC7A200T-L1FB676I

Stock Available Referentieprijs (in Amerikaanse dollars)
1+
$361.01
Fabrikant Onderdeel nummer:
XC7A200T-L1FB676I
Fabrikant / merk
AMD
Onderdeel van de beschrijving:
IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
Datasheets:
XC7A200T-L1FB676I(1).pdfXC7A200T-L1FB676I(2).pdfXC7A200T-L1FB676I(3).pdfXC7A200T-L1FB676I(4).pdf
Leid Free Status / RoHS Status:
Voorraad conditie:
Nieuw origineel, voorraad beschikbaar.
Verschepen van:
Hong Kong
Zending manier:
DHL/Fedex/TNT/UPS

Onderzoek online

Vul alle verplichte velden in met uw contactgegevens. Klik op "AANVRAAG INDIENEN"we nemen binnenkort contact met u op per e-mail of e-mail ons: info@ic-xilinx.com
Onderdeel nummer
Fabrikant
Vereis hoeveelheid
Richtprijs(USD)
Bedrijfsnaam
contactnaam
E-mail
Telefoon
Bericht
Voer Verificatiecode in en klik op "Verzenden"
Onderdeel nummer XC7A200T-L1FB676I
Fabrikant / merk AMD
Categorie Geïntegreerde schakelingen (IC's) > Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Beschrijving IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
Leid Free Status / RoHS Status: RoHS Compliant
Voltage - Levering 0.95V ~ 1.05V
Totaal RAM Bits 13455360
Leverancier Device Pakket 676-FCBGA (27x27)
Serie Artix-7
Verpakking / doos 676-BBGA, FCBGA
Pakket Bulk
Temperatuur -40°C ~ 100°C (TJ)
Aantal Logic Elementen / Cells 215360
Aantal LABS / CLB 16825
Aantal I / O 400
montage Type Surface Mount
Base Productnummer XC7A200

Packaging

We bieden de meest voordelige statisch-schilverpakking die verkrijgbaar is in de hoogste kwaliteit. Met 40% lichte transparantie, cursief voor eenvoudige identificatie van IC's (geïntegreerde schakelingen) en PCB's (printplaten). De extreem duurzame begraven metalen constructie geeft de FaradayCage-prestaties die nodig zijn om deze componenten doeltreffend te beschermen tegen statische lading.

Alle producten zullen in anti-statische zak inpakken. Verzend met ESD antistatische bescherming.
Het etiket van de ESD-verpakking gebruikt de informatie van onze onderneming: onderdeelnummer, merk en hoeveelheid.
We inspecteren alle goederen voor verzending, zorgen ervoor dat alle producten in goede staat zijn en zorgen ervoor dat de onderdelen een nieuw origineel gegevensbestand zijn.
Nadat alle goederen geen problemen zijn bij het naverpakken, zullen we veilig inpakken en verzenden via wereldwijde express. Het vertoont een uitstekende prik- en scheurweerstand samen met een goede afdichtingsintegriteit.
We kunnen wereldwijde koeriersdiensten aanbieden, zoals DHL of FedEx of TNT of UPS of andere expediteurs voor verzending.

Wereldwijde verzending door DHL / FedEx / TNT / UPS

Verzendkosten verwijzen naar DHL / FedEx
1). U kunt uw express leveringsaccount aanbieden voor verzending, als u geen uitdrukkelijke account voor verzending heeft, kunnen wij ons account van tevoren aanbieden.
2). Gebruik onze account voor verzending, verzendkosten (referentie DHL / FedEx, verschillende landen heeft andere prijs.)
Verzendkosten: (Referentie DHL en FedEX)
Gewicht (KG): 0,00kg-1,00kg Prijs (USD $): USD $ 60,00
Gewicht (KG): 1.00kg-2.00kg Prijs (USD $): USD $ 80,00
* De prijs van de kosten is referentie met DHL / FedEx. De details kosten, neem dan contact met ons op. In een ander land zijn de expresskosten verschillend.



XC7A200T-L1FB676I Productdetails:

Article Title: XC7A200T-L1FB676I - The Ultimate Guide to Integrated Circuits (ICs) and their Application in Electronic Devices As technology leaps forward, electronic devices are evolving at a lightning pace. Embedded systems and FPGAs have revolutionized hardware design and deployment. Integrated circuits (ICs) are the backbone of electronic systems, and they are responsible for running and controlling the various components’ functionalities. One such product is XC7A200T-L1FB676I, a high-performance FPGA manufactured by Xilinx. In this article, we will cover everything you need to know about this product, its features, and its application scenarios. XC7A200T-L1FB676I - Main Features and Performance Parameters The XC7A200T-L1FB676I is a Field Programmable Gate Array (FPGA) device, which provides high-performance processing capability at low power consumption. The product's main features include a total of 200,736 logic cells, 4.9 Mbits of memory, a transceiver count of 84, and 400 I/Os. It has an operating temperature range of -40°C to 100°C and offers a 1.2V core voltage and a 1.8V I/O voltage. The output current ranges from 16mA to 4.5A, depending on the output voltage level. It has a maximum clock frequency of 750 MHz and an on-chip high-speed differential signal processing capability. Product Classification and Application Scenarios The XC7A200T-L1FB676I is classified as an embedded FPGA, which makes it ideal for high-speed data processing and high-performance computing applications. Some of its common usage scenarios include wireless communication systems, image signal processing, digital signal processing, and high-speed networking. It is a popular choice for many industries, including aerospace, defense, and medical. Types of Integrated Circuits Integrated circuits come in different types, which include digital, analog, mixed signal, and RF. Digital ICs are used for logic gates, memory circuits, microprocessors, and more. Analog ICs are used for amplifiers, power supply circuits, and other circuits that deal with signals as continuous values. Mixed-signal ICs combine both digital and analog components, while RF ICs are used in wireless communication systems. Complex Manufacturing Process Integrated circuits undergo a complex manufacturing process that involves chip design, cutting, cleaning, laser processing, back grinding, doping, exposure, vapor deposition, etching, and more. This process requires precision, accuracy, and attention to detail. Packaging and Testing of Finished Products Once the integrated circuits are produced, they need to undergo appropriate packaging and testing to ensure component quality. This ensures that the product works optimally in the target device, increasing its reliability and longevity. Conclusion The XC7A200T-L1FB676I integrated circuit is an excellent choice for a range of applications and industries. Its high-performance processing capability and low power consumption make it a go-to product for many hardware designers and engineers. By understanding the intricacies of integrated circuits and their applications, you can make the most informed decisions for your hardware designs.

Mogelijk bent u ook geïnteresseerd in: