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AMD
XCF16PFSG48C Image큰 이미지보기
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제품 세부 사항을 보려면 사양을 참조하십시오.

XCF16PFSG48C

제조사 제품 모델:
XCF16PFSG48C
제조업체 / 브랜드
AMD
설명의 일부:
IC PROM SRL 1.8V 16M 48CSBGA
사양서:
XCF16PFSG48C(1).pdfXCF16PFSG48C(2).pdfXCF16PFSG48C(3).pdf
무연 여부 / RoHS 준수 여부:
재고 상태:
새로운 원본, 재고 있음.
에서 운송된다:
Hong Kong
선적 방법:
DHL/Fedex/TNT/UPS

온라인 문의

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제품 모델 XCF16PFSG48C
제조업체 / 브랜드 AMD
범주 집적회로 (ic) > fpga에 대 한 메모리 구성 프롬
기술 IC PROM SRL 1.8V 16M 48CSBGA
무연 여부 / RoHS 준수 여부: RoHS Compliant
전압 - 공급 1.65V ~ 2V
제조업체 장치 패키지 48-CSP (8x9)
연속 -
프로그램 유형 In System Programmable
패키지 / 케이스 48-TFBGA, CSPBGA
패키지 Tray
작동 온도 -40°C ~ 85°C
실장 형 Surface Mount
메모리 크기 16Mb
기본 제품 번호 XCF16

포장

우리는 최고 품질의 경제적 인 가격의 정적 차폐 포장을 제공합니다. 40 %의 빛 투과율로 IC (집적 회로) 및 PCB (인쇄 회로 기판)를 쉽게 식별 할 수 있습니다. 매우 내구성있는 매장 금속 장식으로 정전기를 효과적으로 차단하는 데 필요한 FaradayCage 성능을 제공합니다.

모든 제품은 정전기 방지 백으로 포장됩니다. ESD 정전기 방지 보호 장치와 함께 제공하십시오.
외부 ESD 포장의 lable은 부품 회사의 정보 (부품 수, 브랜드 및 수량)를 사용합니다.
우리는 선적 전에 모든 물품을 검사하고 모든 제품을 양호한 상태로 유지하며 부품이 새로운 원본 조달 데이터 시트인지 확인합니다.
모든 제품이 포장 후 문제가 없는지 확인한 후, 우리는 안전하게 포장하고 글로벌 익스프레스로 보낼 것입니다. 그것은 밀봉 성이 양호하고 꿰 뚫음 저항성이 우수합니다.
DHL 또는 FedEx 또는 TNT 또는 UPS 또는 선적을위한 다른 운송 업체와 같은 전세계 특송 서비스를 제공 할 수 있습니다.

DHL / FedEx / TNT / UPS의 글로벌 발송

배송비 참조 DHL / FedEx
1). 배송을위한 특송 계정이 없다면 신속한 배송 계정을 제공 할 수 있습니다.
2). 발송물, 발송 비용 (참조 DHL / FedEx, 국가마다 가격이 다릅니다.)
배송료 : (참조 DHL 및 FedEX)
무게 (KG) : 0.00kg-1.00kg 가격 (USD $) : USD $ 60.00
무게 (KG) : 1.00kg-2.00kg 가격 (USD $) : USD $ 80.00
* 비용은 DHL / FedEx를 참조하십시오. 세부 요금은 문의하십시오. 특급 요금이 다른 나라.



XCF16PFSG48C 제품 상세 정보:

Title: XCF16PFSG48C - A High-performance Memory Configuration Prom for FPGAs XCF16PFSG48C is a high-performance memory configuration Prom designed specifically for FPGAs. As one of the most advanced Integrated Circuits (ICs) available in the market, this product is an ideal choice for several electronic devices and industries. Main Features and Performance Parameters With a capacity of 16 megabits, XCF16PFSG48C provides reliable, secure, and cost-effective configuration memory solutions. It features 3.3V I/O and operates at -40°C to 85°C temperature range. Moreover, it facilitates high-speed FPGA configuration and reduces the required board space significantly. Application Scenarios and Usage XCF16PFSG48C is compatible with various Microsemi FPGA families, such as SmartFusion 2, IGLOO 2, and RTG4. It can be widely used in military and aerospace applications, industrial automation, communication systems, and several other specific applications. Different Types of Integrated Circuits Integrated circuits are classified into different categories, such as digital, analog, mixed-signal, and RF. XCF16PFSG48C is specifically designed for digital integrated circuits and provides a high-speed solution for FPGA configuration. Complex Manufacturing Process The manufacturing of Integrated Circuits involves an intricate process that includes chip design, cutting, cleaning, laser processing, back grinding, doping, exposure, vapor deposition, etching, and more. The process ensures the high-quality production of XCF16PFSG48C and the reliability and performance of the finished product. Packaging and Testing After the completion of the complex manufacturing process, the finished product undergoes appropriate packaging and testing. This step ensures the quality of the component and the confirmation of its performance parameters. Conclusion In conclusion, XCF16PFSG48C is a high-performance memory configuration Prom for FPGAs. The above-discussed features, performance parameters, application scenarios, and manufacturing process guarantee its reliable performance and durability. As an advanced and leading-edge solution, XCF16PFSG48C is a perfect choice for several electronic devices and industries, where FPGA configuration memory is required.

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