Επιλέξτε τη χώρα ή την περιοχή σας.

EnglishFrançaispolskiSlovenija한국의DeutschSvenskaSlovenskáMagyarországItaliaहिंदीрусскийTiếng ViệtSuomiespañolKongeriketPortuguêsภาษาไทยБългарски езикromânescČeštinaGaeilgeעִבְרִיתالعربيةPilipinoDanskMelayuIndonesiaHrvatskaفارسیNederland繁体中文Türk diliΕλλάδαRepublika e ShqipërisëአማርኛAzərbaycanEesti VabariikEuskeraБеларусьíslenskaBosnaAfrikaansIsiXhosaisiZuluCambodiaსაქართველოҚазақшаAyitiHausaКыргыз тилиGalegoCatalàCorsaKurdîLatviešuພາສາລາວlietuviųLëtzebuergeschmalaɡasʲМакедонскиMaoriМонголулсবাংলা ভাষারမြန်မာनेपालीپښتوChicheŵaCрпскиSesothoසිංහලKiswahiliТоҷикӣاردوУкраїна
AMD
XC6VLX130T-2FF1156I ImageΠροβολή μεγαλύτερης εικόνας
Η εικόνα μπορεί να είναι παράσταση.
Δείτε τις προδιαγραφές για τα στοιχεία του προϊόντος.

XC6VLX130T-2FF1156I

Stock Available Τιμή αναφοράς (σε δολάρια ΗΠΑ)
24+
$2,726.84
Κατασκευαστής Αριθμός εξαρτήματος:
XC6VLX130T-2FF1156I
Κατασκευαστής / Μάρκα
AMD
Μέρος της Περιγραφή:
IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
Φύλλα δεδομένων:
XC6VLX130T-2FF1156I.pdf
Κατάσταση χωρίς μόλυβδο / κατάσταση RoHS:
Η RoHS δεν συμμορφώνεται
Κατάσταση αποθεμάτων:
Νέο πρωτότυπο, διαθέσιμο διαθέσιμο.
Πλοίο από:
Hong Kong
Τρόπος αποστολής:
DHL/Fedex/TNT/UPS

Έρευνα Online

Συμπληρώστε όλα τα υποχρεωτικά πεδία με τα στοιχεία επικοινωνίας σας.Κάντε κλικ στο κουμπί "Υποβολή αιτήματος"Θα επικοινωνήσουμε μαζί σας σύντομα μέσω ηλεκτρονικού ταχυδρομείου ή στείλτε μας email: info@ic-xilinx.com
Αριθμός εξαρτήματος
Κατασκευαστής
Απαιτούμενη ποσότητα
Ενδεικτική τιμή(USD)
Όνομα Εταιρίας
όνομα επαφής
ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΔΙΕΥΘΥΝΣΗ
Τηλέφωνο
Μήνυμα
Εισαγάγετε τον κωδικό επαλήθευσης και κάντε κλικ στην επιλογή "Υποβολή"
Αριθμός εξαρτήματος XC6VLX130T-2FF1156I
Κατασκευαστής / Μάρκα AMD
Κατηγορία Ολοκληρωμένα κυκλώματα (ICs) > Ενσωματωμένο - FPGAS (Προγραμματιζόμενη συστοιχία πύλης πεδίου)
Περιγραφή IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
Κατάσταση χωρίς μόλυβδο / κατάσταση RoHS: Η RoHS δεν συμμορφώνεται
Τάσης - Προμήθεια 0.95V ~ 1.05V
Συνολική μνήμη RAM Bits 9732096
Συσκευασία της συσκευής με τον προμηθευτή 1156-FCBGA (35x35)
Σειρά Virtex®-6 LXT
Συσκευασία / υπόθεση 1156-BBGA, FCBGA
Πακέτο Tray
Θερμοκρασία λειτουργίας -40°C ~ 100°C (TJ)
Αριθμός Logic Elements / Cells 128000
Αριθμός εργαστηρίων / CLBs 10000
Αριθμός εισόδων / εξόδων 600
τοποθέτηση Τύπος Surface Mount
Αριθμός προϊόντος βάσης XC6VLX130

Συσκευασία

Προσφέρουμε την υψηλότερη ποιότητα, την πιο οικονομικά διαθέσιμη συσκευασία στατικής ασπίδας. Με 40% διαφάνεια φωτισμού, επιτρέπει την εύκολη αναγνώριση των IC (ολοκληρωμένα κυκλώματα) και των PCB (πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων). Η εξαιρετικά ανθεκτική θολωμένη μεταλλική κατασκευή δίνει την απόδοση του FaradayCage που απαιτείται για την αποτελεσματική προστασία αυτών των στοιχείων από τη στατική φόρτιση.

Όλα τα προϊόντα θα συσκευάζονται σε αντιστατικό σάκο. Πλοία με αντιστατική προστασία ESD.
Η εξωτερική συσκευασία του ESD θα χρησιμοποιήσει τις πληροφορίες της εταιρίας μας: Part Mumber, Brand and Quantity.
Θα ελέγξουμε όλα τα προϊόντα πριν από την αποστολή, θα εξασφαλίσουμε όλα τα προϊόντα σε καλή κατάσταση και θα διασφαλίσουμε ότι τα εξαρτήματα είναι καινούργια φύλλα δεδομένων originalmatch.
Αφού όλα τα αγαθά διασφαλίζουν ότι δεν υπάρχουν προβλήματα μετά την συσκευασία, θα συσκευάσουμε με ασφάλεια και θα στείλουμε μέσω της παγκόσμιας έκφρασης. Παρουσιάζει εξαιρετική αντοχή σε διάτρηση και σχισίματα μαζί με καλή ακεραιότητα στεγανότητας.
Μπορούμε να προσφέρουμε παγκόσμια υπηρεσία ταχείας παράδοσης, όπως DHLor FedEx ή TNT ή UPS ή άλλο μεταφορέα για αποστολή.

Παγκόσμια αποστολή από τη DHL / FedEx / TNT / UPS

Τιμολόγια αποστολής αναφοράς DHL / FedEx
1). Μπορείτε να προσφέρετε τον λογαριασμό σας ταχείας παράδοσης για αποστολή, αν δεν έχετε κανένα ρητό λογαριασμό για αποστολή, μπορούμε να προσφέρουμε το λογαριασμό μας εκ των προτέρων.
2). Χρήση του λογαριασμού μας για αποστολή, χρέωση αποστολής (αναφορά DHL / FedEx, διαφορετικές χώρες έχει διαφορετική τιμή.)
Τέλη αποστολής: (Αναφορά DHL και FedEX)
Βάρος (KG): 0.00kg-1.00kg Τιμή (USD $): USD $ 60.00
Βάρος (KG): 1,00kg-2,00kg Τιμή (USD $): USD $ 80.00
* Η τιμή του κόστους αναφέρεται στην DHL / FedEx. Οι λεπτομέρειες χρεώσεις, παρακαλούμε επικοινωνήστε μαζί μας. Σε διαφορετική χώρα, οι ρητές χρεώσεις είναι διαφορετικές.



XC6VLX130T-2FF1156I λεπτομέρειες προιόντος:

Article Title: XC6VLX130T-2FF1156I: The Ultimate Integrated Circuit Solution for High-Performance FPGA Applications When it comes to complex electronic projects, designers want to work with integrated circuits that can deliver high levels of accuracy and efficiency. This is where the XC6VLX130T-2FF1156I comes into the picture - an advanced IC that can quickly meet the requirements of high-performance FPGA applications. In this article, we'll explore the details, main features, application scenarios, and technical parameters of the XC6VLX130T-2FF1156I, along with its manufacturing process and packaging. Main Features and Technical Parameters The XC6VLX130T-2FF1156I is an integrated circuit designed to solve the most complex FPGA applications. It comes with powerful features like a 600 I/O, 1156FCBGA configuration with a 130nm technology node. The device is capable of producing a high output voltage and current, which means outstanding performance and accuracy can be achieved. The XC6VLX130T-2FF1156I operating temperature range is between 0°C and 85°C. Application Scenarios and Usage The XC6VLX130T-2FF1156I integrated circuit finds extensive use in several industries, including communications, data centers, medical devices, and aerospace applications. This IC is the perfect solution for electronics systems with high-speed data processing requirements, as it can keep up with the complex data requirements with ease. With its advanced features, the XC6VLX130T-2FF1156I can be used for FPGAs, computer networks, industrial control systems, and many other applications. Types of Integrated Circuits There are several types of integrated circuits, each designed to cater to specific requirements. The three most common types include digital, analog, and mixed-signal circuits. As for XC6VLX130T-2FF1156I, it is an embedded FPGA programmed as a digital circuit. Manufacturing Process To create an XC6VLX130T-2FF1156I, a complex process is involved. Designers begin with the chip design, move to the cutting and cleaning of silicon wafers, and then to laser processing, back grinding, and doping. They also undertake steps like exposure, vapor deposition, etching, and many others. The process continues to packaging and testing, ensuring top-notch quality and reliability with each finished product. Conclusion The XC6VLX130T-2FF1156I is an high-performance integrated circuit solution that can delivery outstanding levels of accuracy, efficiency, and performance. It is suitable for use in a variety of industries, including data centers, medical devices, communications, aerospace, and industrial control. This IC is an excellent choice for electronic systems with high-speed data processing requirements. Whether you're working on an FPGA or another advanced electronic system, the XC6VLX130T-2FF1156I integrated circuit is sure to meet your highest expectations.

Μπορεί επίσης να σας ενδιαφέρει: