აირჩიეთ თქვენი ქვეყანა ან რეგიონი.

EnglishFrançaispolskiSlovenija한국의DeutschSvenskaSlovenskáMagyarországItaliaहिंदीрусскийTiếng ViệtSuomiespañolKongeriketPortuguêsภาษาไทยБългарски езикromânescČeštinaGaeilgeעִבְרִיתالعربيةPilipinoDanskMelayuIndonesiaHrvatskaفارسیNederland繁体中文Türk diliΕλλάδαRepublika e ShqipërisëአማርኛAzərbaycanEesti VabariikEuskeraБеларусьíslenskaBosnaAfrikaansIsiXhosaisiZuluCambodiaსაქართველოҚазақшаAyitiHausaКыргыз тилиGalegoCatalàCorsaKurdîLatviešuພາສາລາວlietuviųLëtzebuergeschmalaɡasʲМакедонскиMaoriМонголулсবাংলা ভাষারမြန်မာनेपालीپښتوChicheŵaCрпскиSesothoසිංහලKiswahiliТоҷикӣاردوУкраїна
AMD
XC7A200T-3FFG1156E Imageსურათის გადიდება
გამოსახულება შეიძლება იყოს წარმომადგენლობა.
იხილეთ დეტალები პროდუქტის დეტალებზე.

XC7A200T-3FFG1156E

Საწყობში 61 pcs რეფერირების ფასი (აშშ დოლარებში)
1+
$389.08
მწარმოებელი ნაწილი ნომერი:
XC7A200T-3FFG1156E
მწარმოებელი / ბრენდი
AMD
ნაწილი აღწერა:
IC FPGA 500 I/O 1156FCBGA
მონაცემთა ბაზები:
XC7A200T-3FFG1156E(1).pdfXC7A200T-3FFG1156E(2).pdfXC7A200T-3FFG1156E(3).pdfXC7A200T-3FFG1156E(4).pdf
იცხოვრე თავისუფალი სტატუსი / RoHS სტატუსი:
საფონდო მდგომარეობა:
ახალი ორიგინალი, 61 ცალი საფონდო ხელმისაწვდომია.
გემიდან:
Hong Kong
გადაზიდვის გზა:
DHL/Fedex/TNT/UPS

ინტერაქტივი ონლაინ

გთხოვთ, შეავსოთ ყველა საჭირო ველი თქვენი საკონტაქტო ინფორმაციის საშუალებით. დააჭირეთ "წარუდგინეთ მოთხოვნა"ჩვენ დაუკავშირდებით თქვენ ელ.წერილს. ელ.ფოსტით: info@ic-xilinx.com
ნაწილი ნომერი
მწარმოებელი
საჭიროა რაოდენობა
მიზნის ფასი(USD)
კომპანიის სახელი
საკონტაქტო სახელი
ელ.ფოსტა
ტელეფონი
შეტყობინება
გთხოვთ შეიყვანოთ კოდექსის შემოწმება და დააჭირეთ "გაგზავნა"
ნაწილი ნომერი XC7A200T-3FFG1156E
მწარმოებელი / ბრენდი AMD
საფონდო რაოდენობა 61 pcs Stock
კატეგორია ინტეგრირებული სქემები (ICs) > ჩანერგილი - FPGAS (საველე პროგრამირებადი კარიბჭის მასივი)
აღწერა IC FPGA 500 I/O 1156FCBGA
იცხოვრე თავისუფალი სტატუსი / RoHS სტატუსი: RoHS Compliant
ძაბვა - მიწოდება 0.95V ~ 1.05V
სულ RAM ბიტი 13455360
მიმწოდებელი მოწყობილობა პაკეტი 1156-FCBGA (35x35)
სერია Artix-7
პაკეტი / საქმე 1156-BBGA, FCBGA
ფუთა Tray
ოპერაციული ტემპერატურა 0°C ~ 100°C (TJ)
ლოგიკური ელემენტების / საკნების რაოდენობა 215360
ლაბების / CLB- ების რაოდენობა 16825
I / O პუნქტების რაოდენობა 500
სამონტაჟო ტიპი Surface Mount
ბაზის პროდუქტის ნომერი XC7A200

შეფუთვა

ჩვენ გთავაზობთ უმაღლესი ხარისხის, ეკონომიკურად ფასდაკლებული სტატიკური ფარის შეფუთვას. 40% მსუბუქი გამჭვირვალობით, ის იოლად იხსნება IC- ს (ინტეგრირებული სქემები) და PCB- ს (დაბეჭდვის სქემის დაფები) ადვილად იდენტიფიცირება. უკიდურესად გამძლე დაკრძალული ლითონის კონტრაქტურა იძლევა FaradayCage– ს შესრულებას, რომელიც საჭიროა ამ კომპონენტების ეფექტურად დასაცავად, staticcharge– ისგან.

ყველა პროდუქტი შეფუთულია საწინააღმდეგო სტატიკურაში. გემი ESD ანტისტატიკური დაცვით.
გარე ESD შეფუთვის ობიექტივი გამოიყენებს ჩვენიკომპანიის ინფორმაციას: ნაწილი Mumber, ბრენდი და რაოდენობა.
ჩვენ გადავამოწმებთ ყველა საქონელს გადაზიდვამდე, ყველა პროდუქტს კარგ მდგომარეობაში დავაკმაყოფილებთ და ვაძლევთ ნაწილების ახალ ორიგინალ მონაცემთა ცხრილს.
მას შემდეგ, რაც ყველა საქონელი არ უზრუნველყოფს პრობლემების შემდგომი შეფუთვას, ჩვენ შეფუთვა უსაფრთხოდ გავაგზავნით და გავაგზავნით Global Express- ით. ეს გამოირჩევა მშვენიერი პუნქციით და ცრემლსადენი გამძლეობით და ბეჭდის კარგ მთლიანობასთან ერთად.
ჩვენ შეგვიძლია შემოგთავაზოთ მსოფლიო ექსპრეს მიწოდების სერვისი, მაგალითად DHLor FedEx ან TNT ან UPS ან გადაზიდვის სხვა ტრანსპორტიორი.

გლობალური გადაზიდვა DHL / FedEx / TNT / UPS მიერ

გადაზიდვის საფასურის მითითება DHL / FedEx
1). თქვენ შეგიძლიათ შემოგთავაზოთ თქვენი ექსპრესიული ანგარიში გადაზიდვისთვის, თუ თქვენ არ გაქვთ რაიმე ექსპრეს ანგარიში გადაზიდვისთვის, ჩვენ შეგვიძლია შემოგთავაზოთ ჩვენი ანგარიში არაადეკვატური.
2). გამოიყენეთ ჩვენი ანგარიში გადაზიდვისთვის, გადაზიდვის საფასური (Reference DHL / FedEx, სხვადასხვა ქვეყნებს აქვთ განსხვავებული ფასი.)
გადაზიდვის საფასური : (Reference DHL და FedEX)
წონა (კგ): 0.00 კგ-1.00 კგ ფასი (აშშ დოლარი): 60,00 აშშ დოლარი
წონა (კგ): 1.00 კგ-2.00 კგ ფასი (აშშ დოლარი): $ 80.00
* ფასის ფასი მითითებულია DHL / FedEx– ზე. დეტალური ინფორმაცია, გთხოვთ, დაგვიკავშირდეთ. სხვადასხვა ქვეყანაში გამოხატული ბრალდება განსხვავებულია.



XC7A200T-3FFG1156E პროდუქტის აღწერილობა:

Title: Understanding XC7A200T-3FFG1156E Integrated Circuits: Features, Applications, and Manufacturing Process Integrated circuits play a vital role in modern technology, and the XC7A200T-3FFG1156E is no exception. As an Embedded - FPGA, this powerful Field Programmable Gate Array boasts 500 I/O and comes in a 1156FCBGA package. In this article, we will delve deep into the features, performance parameters, application scenarios, and manufacturing process of the XC7A200T-3FFG1156E integrated circuits. Features and Performance Parameters The XC7A200T-3FFG1156E offers impressive specs that make it a popular choice for various electronic devices and industries. With an output voltage of 1.2V to 1.3V, it can handle up to 3.2A of current, resulting in a power output of 200K logic cells. The accuracy and efficiency of this integrated circuit are also top-notch, making it highly reliable for demanding applications. It has a temperature range of -40C to +100C, allowing it to withstand harsh environments and extreme conditions. Application Scenarios and Usage One of the benefits of the XC7A200T-3FFG1156E is its versatility. It can be used in a wide range of scenarios, making it a popular choice for various electronic devices and industries. Some of its applications include the aerospace industry, defense industry, medical equipment, communication equipment, automotive field, industrial control, and more. Its flexibility allows users to customize it to match their specific needs, making it an excellent choice for multiple applications. Types of Integrated Circuits The XC7A200T-3FFG1156E belongs to the family of digital integrated circuits. There are different types of integrated circuits, including analog, mixed signal, and RF. Digital integrated circuits process digital signals, while analog integrated circuits process analog signals. Mixed signal integrated circuits combine both digital and analog signals, while RF integrated circuits operate at radio frequencies. Manufacturing Process The manufacturing process of integrated circuits is complex and involves several steps. It includes chip design, cutting, cleaning, laser processing, back grinding, doping, exposure, vapor deposition, etching, and more. After the manufacturing process is complete, the finished product undergoes appropriate packaging and testing to ensure that it meets the quality standards. Conclusion In conclusion, the XC7A200T-3FFG1156E integrated circuit is a powerful tool that has many applications in multiple industries. Its impressive features and performance parameters make it a popular choice for various electronic devices. Understanding the manufacturing process of integrated circuits can help users appreciate the level of expertise that goes into producing these essential components. With its flexibility and practicality, the XC7A200T-3FFG1156E is a valuable addition to any project requiring robust integrated circuits.

შეიძლება ასევე დაგაინტერესოთ: